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導(dǎo)熱墊片
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對(duì)不起，無(wú)任何記錄

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1.0W導(dǎo)熱墊片

1.0W導(dǎo)熱墊片

匯巨硅膠導(dǎo)熱片主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼之間的空氣空隙，具有粘接性、柔性等特點(diǎn)。具有多種導(dǎo)熱系數(shù)，按照不同的功率選擇不同的導(dǎo)熱系數(shù)。以達(dá)到理想的散熱效果。

應(yīng)用行業(yè)：

通訊設(shè)備、IT、汽車(chē)、電子電器

產(chǎn)品應(yīng)用：

筆記本電腦、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、通訊硬件設(shè)備、微處理器，記憶芯片及圖形處理器、高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、移動(dòng)設(shè)備

4.0導(dǎo)熱墊片

4.0導(dǎo)熱墊片

匯巨新能源汽車(chē)導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)4.0，可用于新能源汽車(chē)、動(dòng)力電池等大功率設(shè)備，解決大功率設(shè)備在工作中發(fā)熱量大的問(wèn)題。具有良好的粘接性、導(dǎo)熱性、壓縮性。降低設(shè)備熱量，延長(zhǎng)使用壽命，保持設(shè)備可靠工作。

應(yīng)用行業(yè)：

新能源汽車(chē)、服務(wù)器

產(chǎn)品應(yīng)用：

動(dòng)力電池組、電源模塊、芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)

3.0導(dǎo)熱墊片

3.0導(dǎo)熱墊片

匯巨筆記本導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)3.0，可用于筆記本cpu、挖礦機(jī)、顯卡等運(yùn)行發(fā)熱量大的電腦配件上。降低工作時(shí)的發(fā)熱溫度，保持運(yùn)行效率，避免過(guò)熱出現(xiàn)卡頓、死機(jī)等電腦故障。

應(yīng)用行業(yè)：

電子行業(yè)、IT行業(yè)

產(chǎn)品應(yīng)用：

cpu、挖礦機(jī)、顯卡、網(wǎng)通設(shè)備

2.0導(dǎo)熱墊片

2.0導(dǎo)熱墊片

匯巨散熱硅膠墊片，導(dǎo)熱系數(shù)1.0，可用于手機(jī)內(nèi)部熱傳遞介質(zhì)。具有良好粘接性、柔性、壓縮性。使發(fā)熱模板與散熱器或產(chǎn)品外殼的空隙得以填充，保持運(yùn)行的穩(wěn)定性。

應(yīng)用行業(yè)：

電子電器、電子產(chǎn)業(yè)

產(chǎn)品應(yīng)用：

pcb板、電子元器件、電源模塊

1.5W導(dǎo)熱墊片

1.5W導(dǎo)熱墊片

匯巨電源導(dǎo)熱墊片主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼之間的空氣空隙，具有粘接性、柔性等特點(diǎn)。具有多種導(dǎo)熱系數(shù)，按照不同的功率選擇不同的導(dǎo)熱系數(shù)。以達(dá)到理想的散熱效果。

應(yīng)用行業(yè)：

通訊設(shè)備、IT、汽車(chē)、電子電器

產(chǎn)品應(yīng)用：

筆記本電腦、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、通訊硬件設(shè)備、微處理器，記憶芯片及圖形處理器、高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、移動(dòng)設(shè)備

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