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單組份底部填充膠

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單組份底部填充膠是一種單組份改性環(huán)氧膠粘劑，適用于芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對(duì)芯片帶來的損害，提高產(chǎn)品的可靠性。

應(yīng)用行業(yè)：

數(shù)碼電子、安防器械、通訊設(shè)備、汽車電子、軍工電子...

產(chǎn)品應(yīng)用：

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