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導(dǎo)熱硅脂
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對(duì)不起,無(wú)任何記錄

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cpu散熱硅脂

cpu散熱硅脂

匯巨cpu散熱硅脂,作為cpu與散熱器之間的熱傳遞介質(zhì)。導(dǎo)熱系數(shù)5.0W,適用于目前大部分性能的cpu使用,具有不固化、不流淌、耐高溫等特性。是cpu散熱重要保障之一。

應(yīng)用行業(yè):

電子電器、機(jī)械設(shè)備、電子照明

產(chǎn)品應(yīng)用:

變壓器、繼電器、電子元器件、大功率晶體管、可控硅元件、溫控器、晶閘管與基材、整流器、散熱器和電器的導(dǎo)熱絕緣材料。

芯片導(dǎo)熱硅脂

芯片導(dǎo)熱硅脂

匯巨芯片導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)6.0,專門針對(duì)汽車充電樁芯片等大功率設(shè)備的發(fā)熱問(wèn)題,在高電壓的工作環(huán)境下,將產(chǎn)生的熱量迅速傳遞,降低主要模板的溫度。保持設(shè)備的運(yùn)行穩(wěn)定性。

應(yīng)用行業(yè):

充電樁、電子電器、機(jī)械設(shè)備、電子照明

產(chǎn)品應(yīng)用:

汽車充電樁、電子元器件、大功率晶體管、可控硅元件、溫控器、晶閘管與基材、整流器、散熱器和電器的導(dǎo)熱絕緣材料。

4.0W導(dǎo)熱硅脂

4.0W導(dǎo)熱硅脂

匯巨4.0W導(dǎo)熱硅脂為熱傳感器導(dǎo)熱膏,作為發(fā)熱模塊與散熱器之間的熱傳遞介質(zhì)。導(dǎo)熱系數(shù)4.0,具有不固化、不流淌、耐高溫等特性。是電子電器散熱重要保障之一。

應(yīng)用行業(yè):

電子電器、機(jī)械設(shè)備、電子照明

產(chǎn)品應(yīng)用:

cpu、顯卡、電子元器件、大功率晶體管、可控硅元件、溫控器、晶閘管與基材、整流器、散熱器和電器的導(dǎo)熱絕緣材料。

3.0W導(dǎo)熱硅脂

3.0W導(dǎo)熱硅脂

匯巨電磁爐導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)3.0,專門針對(duì)電磁爐、冰箱、熱水壺等功率大的電器散熱傳遞介質(zhì)。具有不顧話、不流淌等特性,特點(diǎn)工作溫度,保持電器工作穩(wěn)定。

應(yīng)用行業(yè):

電子電器、機(jī)械設(shè)備

產(chǎn)品應(yīng)用:

電磁爐、冰箱、微波爐、熱水壺

2.0W導(dǎo)熱硅脂

2.0W導(dǎo)熱硅脂

匯巨電子元件散熱膏,導(dǎo)熱系數(shù)2.0,具有理想的熱傳導(dǎo)功能,是電子元器件理想的導(dǎo)熱介質(zhì)材料。具有不固化、不流淌等特性,降低電子元器件的工作溫度,保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

應(yīng)用行業(yè):

電子電器、機(jī)械設(shè)備、電子照明

產(chǎn)品應(yīng)用:

電子元器件、大功率晶體管、可控硅元件、溫控器、晶閘管與基材、整流器、散熱器和電器的導(dǎo)熱絕緣材料。

1.0W導(dǎo)熱硅脂

1.0W導(dǎo)熱硅脂

匯巨散熱膏是一種類似油脂的硅酮材料,大量填充導(dǎo)熱金屬氧化物,這種組合提高了高導(dǎo)熱性、低離油率和高溫穩(wěn)定性。該化合物在-50~200°C 的溫度下能保持其性能的穩(wěn)定。主要用于電子電器及發(fā)熱元件的熱傳遞介質(zhì)。

應(yīng)用行業(yè):

電子電器、機(jī)械設(shè)備、電子照明

產(chǎn)品應(yīng)用:

led電源模塊、動(dòng)力電池組、大功率照明

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