防焊膠是一種替代傳統(tǒng)高溫膠帶的新型防焊產(chǎn)品，它有效地避免了塑料膠帶在使用上的不方便、容易脫落、使用前所需的準備工作及使用后的清潔工作等缺陷。適用于各種需要暫時防焊，保護，遮蓋作用的產(chǎn)品，如波峰焊接和涂敷工藝等。

匯巨圍堰填充膠是一款單組份無溶劑中溫快速固化環(huán)氧樹脂底部填充膠,圍堰填充膠的點膠工藝解決方案,集高精度點膠系統(tǒng)和強大點膠技術(shù)的優(yōu)點于一身.

匯巨膠粘邦定膠系列，擁有COB邦定膠、SMT紅膠、IC貼片膠。適用于裸露的集成電路芯片封裝的膠粘劑。

單組份底部填充膠是一種單組份改性環(huán)氧膠粘劑，適用于芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高產(chǎn)品的可靠性。

匯巨smd貼片膠是一款單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性；良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用于B超機、PSP、機械狗、紅外儀、碎石機、語音儀、智能機器人、熒光儀、衛(wèi)星電話。

匯巨固定貼片紅膠是單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性；良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。適用于各種高速和超高速表面貼片組裝機使用?？捎糜诮?jīng)絡儀、車載電源、電源供應器等。