熱門關鍵詞: 粘接密封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 AB結構膠 導熱膠廠家
熱門關鍵詞: 粘接密封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 AB結構膠 導熱膠廠家
電子元件導熱膏
芯片散熱膏
導熱粘接,導熱系數(shù)可達2.0W/m.k
耐介電強度≥23kv/mm
耐高低溫-50-200度
通過歐盟ROSH2.0環(huán)保檢測
溫馨提示:以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃、濕度70%的實驗室環(huán)境下所測得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時參考,并不能保證是某個特定環(huán)境下能達到的全部數(shù)據(jù),敬請客戶于使用時,以測試數(shù)據(jù)準。
電子元件散熱膏使用方法:
1. 清潔表面:將被粘或被涂覆物表面清理干凈,并除去銹跡、灰塵和油污等。
2.施 膠:擰開(或削開)膠管蓋帽,將膠液擠到已清理干凈的表面,使之分布均勻,將被粘面合攏固定。
3. 固 化:將被粘好或密封好的部件置于空氣中讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程,在24小時以內(室溫及百分之55相對濕度)膠將固化2~4mm的深度,如果施膠位置較深,尤其是不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長,6mm厚密封膠完全固化需7天以上時間。
電子元件散熱膏注意事項:
1.作完成后,未用完的膠應立即擰緊蓋帽,密封保存。再次使用時,若封口處有少許結皮,將其去除即可,不影響正常使用。膠在貯存過程中,管口部也有可能出現(xiàn)少量的固化現(xiàn)象,將之清除后可正常使用,不影響產品性能。
3.本產品完全固化后并無毒性,但未固化之前應避免與眼睛接觸,若與眼睛接觸,請使用大量清水沖洗,并找醫(yī)生處理;未固化的產品應避免與小孩接觸;
4. 本品適用于工業(yè)用途,不能將本司產品植入或注入人體。