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導(dǎo)熱墊片
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1.5W導(dǎo)熱墊片

匯巨電源導(dǎo)熱墊片主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼之間的空氣空隙，具有粘接性、柔性等特點(diǎn)。具有多種導(dǎo)熱系數(shù)，按照不同的功率選擇不同的導(dǎo)熱系數(shù)。以達(dá)到理想的散熱效果。

應(yīng)用行業(yè)：

通訊設(shè)備、IT、汽車、電子電器

產(chǎn)品應(yīng)用：

筆記本電腦、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、通訊硬件設(shè)備、微處理器，記憶芯片及圖形處理器、高速硬盤驅(qū)動(dòng)器、移動(dòng)設(shè)備

全國熱線

400-6281-866

電源導(dǎo)熱墊片

產(chǎn)品應(yīng)用
PRODUCT APPLICATION
滿足多場景使用需求

產(chǎn)品特點(diǎn)
PRODUCT FEATURES
粘接全方位，環(huán)保新膠點(diǎn)

全國熱線：400-6281-866
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