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導熱墊片
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1.0W導熱墊片

匯巨硅膠導熱片主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼之間的空氣空隙,具有粘接性、柔性等特點。具有多種導熱系數(shù),按照不同的功率選擇不同的導熱系數(shù)。以達到理想的散熱效果。

應(yīng)用行業(yè):

通訊設(shè)備、IT、汽車、電子電器

產(chǎn)品應(yīng)用:

筆記本電腦、汽車發(fā)動機控制模塊、通訊硬件設(shè)備、微處理器,記憶芯片及圖形處理器、高速硬盤驅(qū)動器、移動設(shè)備

全國熱線

400-6281-866

硅膠導熱片

產(chǎn)品應(yīng)用
PRODUCT APPLICATION
滿足多場景使用需求

產(chǎn)品特點
PRODUCT FEATURES
粘接全方位,環(huán)保新膠點

全國熱線:400-6281-866
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