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熱門關(guān)鍵詞: 粘接密封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 AB結(jié)構(gòu)膠 導熱膠廠家
匯巨硅膠導熱片主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼之間的空氣空隙,具有粘接性、柔性等特點。具有多種導熱系數(shù),按照不同的功率選擇不同的導熱系數(shù)。以達到理想的散熱效果。
通訊設(shè)備、IT、汽車、電子電器
筆記本電腦、汽車發(fā)動機控制模塊、通訊硬件設(shè)備、微處理器,記憶芯片及圖形處理器、高速硬盤驅(qū)動器、移動設(shè)備
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主板散熱
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導熱性能優(yōu)異,導熱系數(shù)可達1.0W/m.k
體積電阻率2.2x1011Ω·cm
擊穿電壓≥8kv/mm
耐高低溫-40-220度
通過歐盟ROSH2.0環(huán)保檢測
網(wǎng)站版權(quán)注冊 仿冒必究!粵ICP備12069677號
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