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導(dǎo)熱墊片
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2.0導(dǎo)熱墊片

匯巨散熱硅膠墊片，導(dǎo)熱系數(shù)1.0，可用于手機(jī)內(nèi)部熱傳遞介質(zhì)。具有良好粘接性、柔性、壓縮性。使發(fā)熱模板與散熱器或產(chǎn)品外殼的空隙得以填充，保持運(yùn)行的穩(wěn)定性。

應(yīng)用行業(yè)：

電子電器、電子產(chǎn)業(yè)

產(chǎn)品應(yīng)用：

pcb板、電子元器件、電源模塊

全國(guó)熱線

400-6281-866

通訊設(shè)備硅膠墊片

產(chǎn)品應(yīng)用
PRODUCT APPLICATION
滿足多場(chǎng)景使用需求

產(chǎn)品特點(diǎn)
PRODUCT FEATURES
粘接全方位，環(huán)保新膠點(diǎn)

全國(guó)熱線：400-6281-866
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