熱門關(guān)鍵詞： 粘接密封膠 環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠 AB結(jié)構(gòu)膠 導(dǎo)熱膠廠家
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匯巨膠粘導(dǎo)熱膠系列包括導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱AB膠等。主要用于不同材料之間熱量傳遞，使熱量迅速導(dǎo)出，從而達(dá)到散熱效果使設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。隨著電子元器件和設(shè)備的性能越來(lái)越高，功率越來(lái)越大，對(duì)散熱的需求也越高。選擇合適的導(dǎo)熱材料顯得尤為重要。
匯巨電器導(dǎo)熱硅膠是一款單組份，導(dǎo)熱系數(shù)為1.0，常溫固化導(dǎo)熱膠，主要用于led電源模板的粘接與導(dǎo)熱。符合環(huán)保要求，已通過(guò)歐盟 ROHS標(biāo)準(zhǔn)和REACH檢測(cè)。
LED行業(yè)、汽車電子、PDP/LED電視的應(yīng)用、電源行業(yè)、通訊行業(yè)；
氙氣燈鎮(zhèn)流器、LED、功放IC、圖像IC與散熱器之間的導(dǎo)熱、微波爐、空調(diào)、電磁爐、MOS管、變壓器與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱TD產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱；機(jī)頂盒DC-DC IC與
匯巨有機(jī)硅導(dǎo)熱膠是一款單組份、常溫固化、耐高溫、絕緣導(dǎo)熱膠，具有導(dǎo)熱系數(shù)1.0-3.0，解決導(dǎo)熱硅脂不可以粘接的問(wèn)題，既可導(dǎo)熱，也能粘接。
LED行業(yè)、汽車電子、PDP/LED電視的應(yīng)用、電源行業(yè)、通訊行業(yè)；
氙氣燈鎮(zhèn)流器、音響，車載系列、功放IC、圖像IC與散熱器之間的導(dǎo)熱、微波爐、空調(diào)、電磁爐、MOS管、變壓器與散熱片或外殼之間的導(dǎo)熱TD產(chǎn)品在主板IC與散熱片或外殼間的導(dǎo)熱散熱；機(jī)頂盒DC-DC IC
匯巨新能源汽車導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)4.0，可用于新能源汽車、動(dòng)力電池等大功率設(shè)備，解決大功率設(shè)備在工作中發(fā)熱量大的問(wèn)題。具有良好的粘接性、導(dǎo)熱性、壓縮性。降低設(shè)備熱量，延長(zhǎng)使用壽命，保持設(shè)備可靠工作。
新能源汽車、服務(wù)器
動(dòng)力電池組、電源模塊、芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)
匯巨筆記本導(dǎo)熱墊片，導(dǎo)熱系數(shù)3.0，可用于筆記本cpu、挖礦機(jī)、顯卡等運(yùn)行發(fā)熱量大的電腦配件上。降低工作時(shí)的發(fā)熱溫度，保持運(yùn)行效率，避免過(guò)熱出現(xiàn)卡頓、死機(jī)等電腦故障。
電子行業(yè)、IT行業(yè)
cpu、挖礦機(jī)、顯卡、網(wǎng)通設(shè)備
匯巨散熱硅膠墊片，導(dǎo)熱系數(shù)1.0，可用于手機(jī)內(nèi)部熱傳遞介質(zhì)。具有良好粘接性、柔性、壓縮性。使發(fā)熱模板與散熱器或產(chǎn)品外殼的空隙得以填充，保持運(yùn)行的穩(wěn)定性。
電子電器、電子產(chǎn)業(yè)
pcb板、電子元器件、電源模塊
匯巨電源導(dǎo)熱墊片主要用于電子設(shè)備與散熱片或者產(chǎn)品外殼之間的空氣空隙，具有粘接性、柔性等特點(diǎn)。具有多種導(dǎo)熱系數(shù)，按照不同的功率選擇不同的導(dǎo)熱系數(shù)。以達(dá)到理想的散熱效果。
通訊設(shè)備、IT、汽車、電子電器
筆記本電腦、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、通訊硬件設(shè)備、微處理器，記憶芯片及圖形處理器、高速硬盤驅(qū)動(dòng)器、移動(dòng)設(shè)備
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