目前,SMT貼片技術的廣泛使用,使得相關企業(yè)可以有效地的提升產(chǎn)品的加工效率和加工質(zhì)量。而其中，SMT貼片紅膠起著非常重要的作用。匯巨膠粘為大家介紹一下SMT貼片紅膠的性能指標和評估，希望能為大家提供一點幫助。

1、黏度：是流體抗拒流動的程度，是流體分子間相互吸收而產(chǎn)生阻礙分子間對相對運動能力的量變，即流體流動的內(nèi)部阻力。黏度是貼片膠的一項重要指標，不同的黏度適用于不同的涂敷工藝。

2、屈服強度：貼片膠固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強度，它用屈服值來表征。當外力小于屈服強度時，貼片膠仍保持固態(tài)形態(tài);當外力大于屈服強度時，貼片膠呈現(xiàn)流體的流動行為。故貼片膠依靠屈服強度保持元件貼裝后，進入固化爐之前過程中承受一定的外力震動而不出現(xiàn)位移，一旦外力大于屈服強度，則元件出現(xiàn)位移。

3、涂布性：貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點其尺寸大小、形態(tài)是否合適，膠點是否均勻一致。膠點的形狀和一致性取決于膠劑的流變學特性——屈服點與塑性黏度。貼片膠的涂布性可以通過實際的涂敷工藝反映出來。在壓力注射點膠工藝中，貼片膠的涂布性反映在膠點外觀光亮、飽滿、不拉絲、無拖尾，并有良好的外形和適宜的幾何尺寸。在模板印刷中，涂布性反映在膠點的理想形狀與實際形狀基本一樣，膠點挺括，不塌陷。        

4、觸變性：貼片膠應具有良好的觸變性，涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。

5、粘結(jié)強度：粘結(jié)強度是貼片膠的關鍵性能指標。粘結(jié)強度有以下幾個方面的要求。        

(1) 在元件貼裝后固化前，元件經(jīng)歷傳輸、震動后貼片膠能保持元件不位移。        

(2) 元件固化后貼片膠保持元件具有足夠的粘結(jié)強度和剪切強度。

(3) 在波峰焊時，固化后的貼片膠具有能保證元件不位移、不脫落的粘結(jié)強度。

(4) 波峰焊后的貼片膠，已完成粘結(jié)使命，當SMA出現(xiàn)元件損壞時，要求貼片膠在一定溫度下，其粘結(jié)力很低，便于更換不合格的元件，而不影響PCB的性能。

6、鋪展/塌落性： 貼片膠不僅要黏牢元件，還應具有潤濕能力，即鋪展性。不應過分地鋪展，否則會出現(xiàn)塌落，以致漫流到焊盤上造成焊接缺陷。通過鋪展/塌落試驗來考核貼片膠初粘力及流變性

7、固化性能： 貼片膠應能在盡可能低的溫度，以最快速度固化。固化后膠點表面硬化、光滑。如果貼片膠固化性能不好，一旦升溫速度過快，貼片膠中夾雜的空氣、水氣以及揮發(fā)性物質(zhì)來不及揮發(fā)，就可能導致固化后的貼片膠出現(xiàn)表面不平滑、針孔和氣泡，不僅影響了粘接強度，而且在波峰焊或清洗時，氣泡或針孔吸收助焊劑、清洗劑，從而導致電氣性能的降低。

8、化學性能： 貼片膠固化后不會腐蝕元器件和PCB，與助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發(fā)生化學反應。貼片膠固化后可進行耐溶劑性及水解穩(wěn)定性試驗以檢驗其耐助焊劑和清洗劑性能。

9、防潮、防霉性：對于嚴酷環(huán)境條件下使用的產(chǎn)品，所選的貼片膠還需防潮、防霉性。