貼片膠是SMT重要輔料在貼片生產(chǎn)過程中，為了避免在插件、過波峰焊過程中發(fā)生元器件、組件的脫落或移位，往往就需要使用到貼片膠將元器件固定在印制板上。貼片膠我們可以按照基體材料、功能、化學(xué)性質(zhì)、 使用方法進(jìn)行分類?，F(xiàn)在由匯巨膠粘逐一為大家介紹貼片膠種類

  一、基體材料  貼片膠有環(huán)氧樹脂型貼片膠和聚丙烯類貼片膠兩大類。

 （1）環(huán)氧樹脂型貼片膠 環(huán)氧型樹脂貼片膠是SMT中常用的一種貼片膠，通常是以熱固化為主，它用環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌性、填料及觸變劑混合而成。

 （2）聚丙烯類貼片膠 聚丙烯類貼片膠是SMT中常用的另一大類貼片膠，它是光固化型的貼片膠，其特點(diǎn)是固化時(shí)間短，其強(qiáng)度不及環(huán)氧樹脂型貼片膠高。它通常由聚丙烯類樹脂、光固化劑和填料組成。

  二、功能  ,貼片膠有結(jié)構(gòu)型貼片膠、非結(jié)構(gòu)型貼片膠和密封型貼片膠。

結(jié)構(gòu)型貼片膠具有高的機(jī)械強(qiáng)度，用來把兩種材料永固地黏結(jié)在一起，并能在一定的荷重下使它們牢固地接合。非結(jié)構(gòu)型貼片膠用來暫時(shí)固定不重的物體，如把SMD黏結(jié)在PCB上，以便進(jìn)行波峰焊接。密封型貼片膠用來黏結(jié)兩種不受荷重的物體，用于縫隙填充、密封或封裝等。前兩種貼片膠在固化狀態(tài)下是硬的，而密封型貼片膠通常是軟的。

  三、化學(xué)性質(zhì)  貼片膠有熱固型貼片膠、熱塑型貼片膠、彈性型貼片膠和合成型貼片膠。

 （1）熱固型貼片膠固化之后再加熱也不會(huì)軟化，不能重新建立黏結(jié)。熱固型貼片膠又可分單組分貼片膠和雙組分貼片膠兩類。

 （2）熱塑型貼片膠可以重新軟化，重新形成新的黏結(jié)劑。它是單組分系統(tǒng)，會(huì)因高溫冷卻而硬化或因溶劑蒸發(fā)而硬化。

 （3）彈性型貼片膠是具有較大延展率的材料，可由合成或天然聚合物用溶劑配制而成，呈乳狀，如尿烷、硅樹脂和天然橡膠等。

 （4）合成型貼片膠由熱固型貼片膠、熱塑型貼片膠和彈性型貼片膠組合配制而成。它集合了每種材料有用的性能，如環(huán)氧一尼龍、環(huán)氧聚硫化物和乙烯基，酚醛塑料等。 四、使用方法

貼片膠有針式貼片膠、注射式貼片膠、絲網(wǎng)漏印式貼片膠等。