貼片膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要避免高溫的波峰沖擊作用下可能引起元器件的脫落或移位。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水，而不采用丙稀酸膠水(需紫外線照射固化)。貼片膠水的性能、質(zhì)量直接影響點(diǎn)膠或印膠的工藝。今天匯巨膠粘會(huì)大家總結(jié)SMT加工對(duì)貼片膠水的一些要求：

   1、膠水應(yīng)具有良機(jī)的觸變特性;涂敷后膠滴不變形，不塌落，能保持足夠的高度，在貼片后到固化前膠不漫流。

   2、貼片膠水固化前抵抗外力破壞的能力叫屈服強(qiáng)度，它用屈服值來表征。當(dāng)外力小于屈服強(qiáng)度時(shí)，貼片膠仍保持固態(tài)形態(tài);當(dāng)外力大于屈服強(qiáng)度時(shí)，貼片膠呈現(xiàn)流體的流動(dòng)行為。

   3、貼片膠的涂布性，主要反映在通過各種涂敷工藝所涂敷的膠點(diǎn)其尺寸大小、形態(tài)是否合適，膠點(diǎn)是否均勻一致。

   4、粘結(jié)強(qiáng)度是貼片膠的關(guān)鍵性能指標(biāo)。

   5、 貼片膠不僅要黏牢元件，還應(yīng)具有潤(rùn)濕能力，即鋪展性。

   6、貼片膠應(yīng)能在盡可能低的溫度，以快速度固化。固化后膠點(diǎn)表面硬化、光滑。

   7、貼片膠水固化后不會(huì)腐蝕元器件和PCB，與助焊劑、阻焊劑和清洗劑不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。

   8、包裝。封裝型式應(yīng)方便于設(shè)備的使用。