在SMT貼片加工中，由于各種原因，會(huì)導(dǎo)致貼片膠貼片不良，下面是匯瑞膠水廠家為大家整理的幾種SMT貼片貼片膠常見問題、缺陷及分析：

一、推力不夠  0603電容的推力強(qiáng)度要求是1.0KG，電阻是1.5KG，0805電容的推力強(qiáng)度是1.5KG，電阻是2.0KG，達(dá)不到上述推力，說明強(qiáng)度不夠。 一般由以下原因造成：  

1、膠量不夠。  

2、膠體沒有百分之100固化。

3、PCB板或者元器件受到污染。

4、膠體本身較脆，無強(qiáng)度。  

二、觸變性不穩(wěn)定  一支30ml的針筒膠需要被氣壓撞擊上萬次才能用完，所以要求貼片膠本身有其理想的觸變性，不然會(huì)造成膠點(diǎn)不穩(wěn)定，膠過少，會(huì)導(dǎo)致強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)元器件脫落，相反，膠量過多特別是對(duì)微小元件，容易粘在焊盤上，妨礙電氣連接。  膠量不夠或漏點(diǎn)  原因和對(duì)策：  

1、印刷用的網(wǎng)板沒有定期清洗，應(yīng)該每8小時(shí)用乙醇清洗一次。

2、膠體有雜質(zhì)。

3、網(wǎng)板開孔不合理過小或點(diǎn)膠氣壓太小，設(shè)計(jì)出膠量不足。

4、膠體中有氣泡。

5、點(diǎn)膠頭堵塞，應(yīng)立即清洗點(diǎn)膠嘴。

6、點(diǎn)膠頭預(yù)熱溫度不夠，應(yīng)該把點(diǎn)膠頭的溫度設(shè)置在38℃。  

三、拉絲  所謂拉絲，就是點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開，在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制焊盤上，會(huì)引起焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更容易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定解決方法：  

1、加大點(diǎn)膠行程，降低移動(dòng)速度，但會(huì)降你生產(chǎn)節(jié)拍。

2、越是低粘度、高觸變性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類貼片膠。

3、將調(diào)溫器的溫度稍稍調(diào)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高觸變性的貼片膠，這時(shí)還要考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。  

四、塌落  貼片膠的流動(dòng)性過大會(huì)引起塌落，塌落常見問題是點(diǎn)涂后放置過久會(huì)引起塌落，如果貼片膠擴(kuò)展到印制線路板的焊盤上會(huì)引起焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳 相對(duì)較高的元器件來講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因此易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不容易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼片膠裝、固化來加以避 免。  

五、元器件偏移  元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良現(xiàn)象，造成的原因主要是：  1、是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。  2、是元器件下膠量不一致（比如：IC下面的2個(gè)膠點(diǎn)，一個(gè)膠點(diǎn)大一個(gè)膠點(diǎn)?。z在受熱固化時(shí)力度不均衡，膠量少的一端容易偏移。  

六、過波峰焊掉件  造成的原因很復(fù)雜：  1、貼片膠的粘接力不夠。  2、過波峰焊前受到過撞擊。  3、部分元件上殘留物較多。  4、膠體不耐高溫沖擊  

七、貼片膠混用  不同廠家的貼片膠在化學(xué)成分上有很大的不同，混合使用容易產(chǎn)生很多不良：1、固化困難；2、粘接力不夠；3、過波峰焊掉件嚴(yán)重。  解決方法是：清洗網(wǎng)板、刮刀、點(diǎn)膠頭等容易引起混用的部位，避免混合使用不同品牌貼片膠。