SMT貼片膠，也稱為SMT接著劑、SMT紅膠，它是紅色的膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配。與SMT貼片膠涂敷質(zhì)量有關(guān)的參數(shù)有兩類：SMT貼片膠的技術(shù)指標(biāo)和工藝技術(shù)參數(shù)、前者與SMT貼片膠自身有關(guān)，后者決定于SMT貼片加工設(shè)備、環(huán)境、操作人員、工藝方法等因素。

常見的涂敷工藝技術(shù)參數(shù)有點(diǎn)膠壓力、 針頭內(nèi)徑、止動(dòng)高度、針頭與PCB板間的距離膠點(diǎn)涂敷數(shù)量等，由這些參數(shù)最終決定膠點(diǎn)高度和膠點(diǎn)數(shù)量。 SMT貼片膠的技術(shù)指標(biāo)主要有黏度、潤濕度、流動(dòng)性、針入度等，黏度是最重要的指標(biāo)。SMT貼片膠的黏度通常有100-150Pa·s，影響?zhàn)ざ鹊闹饕蛩赜袦囟?/span>(23±2)℃、壓力(0.3-0.35MPa)黏度小，出膠量大，膠點(diǎn)的高 度降低，且初始強(qiáng)度差，元件易移位;黏度大，易拖尾拉絲。 點(diǎn)膠壓力。點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠頭膠簡(jiǎn)施加一個(gè)壓力的方法來保證有足夠的膠水?dāng)D出。壓力太大易造成膠量過多，壓力太小則會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠斷續(xù)的現(xiàn)象。應(yīng)根據(jù)膠水的品質(zhì)、SMT貼片加工廠的環(huán)境溫度來選擇壓 力。環(huán)境溫度高則會(huì)使膠水黏度變小、流動(dòng)性變好，這時(shí)調(diào)低壓力即可保證膠水的供給，反之亦然。點(diǎn)膠機(jī)的壓力挖制在0.5MPa之內(nèi)，通常設(shè)為03-035MPa，并設(shè)定一個(gè)最低壓力的限值，生產(chǎn)中不允許低于 此壓力。

影脫響SMT貼片膠涂敷質(zhì)量的另一個(gè)重要因素是點(diǎn)涂時(shí)針頭距離pcb的距離，即止動(dòng)高度。由于針頭與PCB之間空間太小，SMT貼片膠會(huì)受壓并會(huì)向四周漫流。甚至?xí)鞯蕉ㄎ会樃浇?/span> 容易污染針頭和頂針。