2016年9月份，我國某知名品牌電腦代加工廠到我司一起探討如何解決芯片和IC封裝用膠問題；

1.用膠需求：產(chǎn)品用于在IC貼片工藝，要求能適合鋼網(wǎng)印刷或設(shè)備點(diǎn)膠，耐高低溫，能過波峰焊生產(chǎn)工藝。

用膠推薦：

品牌：匯巨膠粘  型號：HJ-1505  名稱：SMT貼片紅膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：

匯巨電子紅膠是一款單組分、膏狀，具有快速熱硬化、高觸變性；具有良好的剪切稀化粘度及低吸濕特性；良好的耐高低溫沖擊、絕緣、耐候性、耐焊錫等性能。    

應(yīng)用行業(yè)： 醫(yī)療器械、電子玩具、儀器儀表、智能制造、汽車電子、航空航天

產(chǎn)品應(yīng)用： B超機(jī)、PSP、機(jī)械狗、紅外儀、碎石機(jī)、語音儀、智能機(jī)器人、熒光儀、衛(wèi)星電話、點(diǎn)歌機(jī)、凈化器、監(jiān)護(hù)儀、測速儀。

2. 用膠需求：產(chǎn)品應(yīng)用電腦主板CPU芯片填充膠，要求收縮率底，膨脹系數(shù)小，起到保護(hù)芯片的膠粘劑。

   用膠推薦：

品牌：匯巨膠粘 型號：HJ-1601  名稱：底部填充膠

產(chǎn)品特點(diǎn)：底部填充膠是一種單組份改性環(huán)氧膠粘劑，適用于芯片、BGA或CSP底部填充。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對芯片帶來的損害，提高產(chǎn)品的可靠性。