用膠分析與解決

一、電子元器件用膠

用膠部位：線路板防護(hù)

用膠需求：防潮、防霉、防震、絕緣、耐老化

用膠舉薦：HJ-3001丙烯酸酯三防漆

舉薦理由：HJ-3001是款單組份低粘丙稀酸樹脂的通用三防漆，本產(chǎn)品操作簡(jiǎn)單防潮、防塵防震、防漏電、耐老化、固化速度快等特性，對(duì)各種電路板有良好的附著力。

用膠部位：電源模塊封裝

膠水要求：耐老化、耐候性、絕緣、硬度高、粘接強(qiáng)度大

膠水舉薦：HJ-375環(huán)氧阻燃電子灌封膠

舉薦理由：HJ-375阻燃型環(huán)氧樹脂灌封膠,阻燃等級(jí)為UL94-V0，耐候性（-40-80度）粘度低、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高、防水、絕緣。

二、導(dǎo)熱散熱用膠

用膠部位：風(fēng)扇與散熱片

用膠要求：導(dǎo)熱系數(shù)高

產(chǎn)品舉薦：HJ-327導(dǎo)熱硅

舉薦理由：HJ-327適用于電子元器件的傳遞介質(zhì)，導(dǎo)熱系數(shù)高（4.0-6.0）能有效降低發(fā)熱元件的工作溫度