電容器是儲存電量和電能的元件，為了更好的保護(hù)電容，確實電路穩(wěn)定運(yùn)行。通常對電容進(jìn)行封裝，前提下需要了解電容器所需的封裝要求。匯巨應(yīng)用技術(shù)工程師侯工就電容封裝項目進(jìn)行方案制定。

用膠分析與解決

用膠部位：電子元器件封裝

膠水要求：防水、耐老化、絕緣、硬度高、粘接強(qiáng)度大

膠水舉薦：HJ-375環(huán)氧阻燃電子灌封膠

舉薦理由：HJ-375阻燃型環(huán)氧樹脂灌封膠,阻燃等級為     UL94-V0，耐溫性（-40-80度）粘度低、流動性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高、防水、絕緣。