筆記本的發(fā)展已經(jīng)有很多個年頭，外觀方面越來越時尚，越來越薄。對生產(chǎn)的需求越來越嚴格，筆記本隨著進步硬件設(shè)備越來越小，在此背景下散熱問題就要解決了。

用膠分析與解決

一、粘接密封用膠

用膠部位：散熱架邊框粘接         

用膠需求：耐高溫、粘接強度高、防水、絕緣、耐老化

用膠舉薦：HJ-732高強度單組分有機硅密封膠

舉薦理由：HJ-732適用應(yīng)用于金屬、塑料、玻璃、硅膠等各種材質(zhì)之間的高強度粘接；防水等級IP68、耐高低溫（-60-260）度、絕緣、耐老化等特性。

二、導(dǎo)熱用膠

用膠部位：發(fā)熱體與導(dǎo)熱材料之間的粘接

用膠需求：耐高溫、散熱性好、導(dǎo)熱系數(shù)高

用膠舉薦：HJ-327導(dǎo)熱硅脂

舉薦理由：HJ-327適用于電子元器件的傳遞介質(zhì)，耐高溫200度不會干、散熱性能好、導(dǎo)熱系數(shù)高（4.0-6.0）能有效降低發(fā)熱元件的工作溫度。