導(dǎo)熱硅膠，又稱導(dǎo)熱膠等。是以進(jìn)口有機(jī)硅膠主體，填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料精制而成的單組分有機(jī)硅導(dǎo)熱硅膠。

導(dǎo)熱硅膠可以常溫固化也可以加溫固化，導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。

作為絕緣和減震性能優(yōu)越的硅橡膠基體而言，其熱導(dǎo)率僅為0.2W/(mK)左右，但通過(guò)在基體中加入高性能導(dǎo)熱填料，包括金屬類填料（如Al、Cu、MgO、AIN、BN）和非金屬類材料（如SiC、石墨、炭黑等）后，其導(dǎo)熱性能卻可以得到幾倍乃至幾十倍的提高。作為使用者，因結(jié)合自身產(chǎn)品需要去選擇。畢竟導(dǎo)熱硅膠具有粘接和導(dǎo)熱性能，在應(yīng)用上多用于同時(shí)需要粘接和散熱的工況。