一、有機(jī)硅的來(lái)源：

礦砂二氧化硅硅有機(jī)硅硅油、硅脂、凝膠、橡膠、樹脂

二、有機(jī)硅特性

1、優(yōu)異的介電特性：高介電強(qiáng)度，高介電阻系數(shù)，低介電常數(shù)。

2、優(yōu)異的耐溫性：-50℃（-100℃）~ 200℃。

3、高穩(wěn)定性，低應(yīng)用，低溫柔軟，高溫穩(wěn)定。

4、斥水，低吸濕性。

5、耐侯，抗此外線、臭氧、電弧，清澈透明。

6、環(huán)保，低毒性，無(wú)腐蝕。

7、可修復(fù)。

三、有機(jī)硅在電子組裝上的應(yīng)用：絕緣涂料，粘著與密封，灌封，導(dǎo)熱。

1、絕緣涂料

①理想的敷形涂料：a 單組分  b 低粘度 c 適用于噴涂，浸涂，選擇性或流動(dòng)涂布  d 適用期長(zhǎng)  e 快速固化，無(wú)固化產(chǎn)物  f 在元件下方還可固化  g 可修復(fù)  h 適用溫度廣  i 沒(méi)有毒性  j 低成本  k 粘著力強(qiáng)

②為何使用敷形涂料：a 保護(hù)線路板，防止因受潮與受污染引起的短路與導(dǎo)體腐蝕現(xiàn)象 b 水氣會(huì)加速腐蝕現(xiàn)象與導(dǎo)體之間的電子遷移現(xiàn)象，而且會(huì)造成未涂布線路板的損壞  c 刮損  d 機(jī)械與熱應(yīng)用  e 溶劑  f 污漬  g 昆蟲與動(dòng)物  h 保持線路板的絕緣性

③敷形涂料的種類：丙稀酸樹脂，環(huán)氧樹脂，聚氨脂樹脂，聚對(duì)二甲苯，有機(jī)硅

物性優(yōu)點(diǎn)限制

丙稀酸樹脂電氣性能佳，硬，機(jī)械強(qiáng)度佳，透明，耐紫外光耐溶劑性差，熱穩(wěn)定性較低，可燃，中成高單價(jià)

環(huán)氧樹脂電氣性能優(yōu)異，機(jī)械強(qiáng)度強(qiáng)，粘接力強(qiáng)，耐化學(xué)性強(qiáng)，高溫成加熱固化，中等價(jià)格熱穩(wěn)定性一般，固化時(shí)放熱大，固化時(shí)收縮，抗氧化性差，含有毒性成份，柔軟性增加時(shí)電氣性能和耐溫性會(huì)降低

聚氨脂樹脂電氣絕緣性佳，機(jī)械強(qiáng)度強(qiáng)，堅(jiān)韌耐磨，粘接力強(qiáng)，耐熱沖擊，低溫安定性佳，中度柔軟性成硬度，中等價(jià)格高溫穩(wěn)定性不佳，對(duì)水汽及多數(shù)溶劑敏感，不耐紫外光，含有毒性成份，可燃

聚對(duì)二甲苯對(duì)微細(xì)針孔覆蓋性優(yōu)異，氣體釋放性低，可形成薄層涂布一般性機(jī)械強(qiáng)度，中到高單價(jià)

有機(jī)硅電氣性能優(yōu)異，高低溫度挺穩(wěn)定，可提供軟性凝膠到硬性樹脂各種不同硬度產(chǎn)品，具水性，抗氧化，抗紫外線，抗熱沖擊，低毒性，化學(xué)穩(wěn)定性佳一般性機(jī)械強(qiáng)度，中到高單價(jià)

④敷形涂料：a 一般采用浸涂或噴涂或流動(dòng)涂布法涂上3-5mil  b 防止線路板受消氣，污染及其他惡劣的環(huán)境侵蝕  c 提供線路板的應(yīng)力緩沖

基本的涂料為：?jiǎn)谓M分，低粘度，室溫下消氣固化或加熱快速固化

⑤涂布工藝：a 浸涂法（常被采用）  b 噴涂法（常被采用）  c 選擇性涂布法  d 流動(dòng)或刷涂法（較少被采用）

2、粘著與密封

①粘著：利用粘著劑將兩物體粘接   密封：利用密封膠將空隙填滿

②特性：a 優(yōu)異的電學(xué)特性  b 防潮耐侯  c 高溫穩(wěn)定，低溫柔軟  d 低應(yīng)力

③典型的粘著劑：a 單組分  b 室溫消氣固化或加熱快速固化  c 柔軟并能提供應(yīng)用緩沖

④粘著劑與密封膠的操作工藝：a 表面清潔  b 選擇合適的底漆  c 涂膠  d 固化

⑤粘著劑與密封膠的固化類型

A、綜合型固化RTV：a 單組份脫酸型  b單組份脫鎢型  c 單組份脫醇型  d 雙組份脫醇型

B、加熱型熱固化型：a 單組份  b 雙組份

⑥有機(jī)硅粘著劑與密封膠的分類：

A、單組份綜合固化RTV：a 濕氣固化  b 適用于開放環(huán)境下固化  c 適合較薄涂膠層。

B、雙組份綜合固化RTV：a 固化時(shí)不需濕氣  b 適用于開放環(huán)境干固化 c 可適用于較厚涂膠層。

C、單組份加成型熱固化：a 固化時(shí)不需濕氣  b 可在密閉環(huán)境下固化 c 可適用于任何厚度涂膠層  d必須加熱固化

D、雙組份加成型熱固化：a 固化時(shí)不需濕氣  b 可在密閉環(huán)境下固化  c 可適用于任何厚度涂膠層  d必須加熱固化

E、底漆：提升被粘著面以粘著劑之間的化學(xué)力粘著。

表面清潔：a 被粘著物必須清潔且干燥  b 使用適當(dāng)?shù)娜軇┣逑? c 避免再受污染

3、灌封膠的功能是保護(hù)元器件與模塊a提供絕緣保護(hù)；b隔離污染；c降低應(yīng)力對(duì)元器件的損壞。

①?gòu)椥怨喾獠牧?，提供敷形涂料般的保護(hù)。典型的灌封材料為：a 雙組份  b 多種不同硬度產(chǎn)品  c 透明或不透明  d 室溫固化或快速熱固化。

②凝膠灌封材料：a 固化后凝膠材料可提供極佳的應(yīng)力保護(hù)。

b 固化后凝膠材料非常軟，而且保持粘性，可粘著于多種材料表面。

c 大多數(shù)凝膠為清澈透明材料

典型的凝膠材料為：a 雙組份  b 清澈透明  c 低粘度  d 室溫固化或加熱固化

③灌封材料操作工藝：依比例混合脫泡灌封固化

4、導(dǎo)熱

①熱導(dǎo)性材料概述

a 由電子元器件產(chǎn)生的熱需經(jīng)過(guò)介面上適當(dāng)?shù)慕橘|(zhì)使傳導(dǎo)到散熱片上，然后再消散到周邊環(huán)境

b 為了達(dá)到散熱效果，介質(zhì)材料不但需要具有熱傳導(dǎo)性，也需要能在粗糙的元器件表面有很好的覆蓋性。

②使用熱傳導(dǎo)材料的地方：a 從芯片到導(dǎo)線及在微處理器內(nèi)部的封裝  b 從微處理器到散熱片  c 從散熱片到周邊環(huán)境

③熱傳導(dǎo)材料的電氣性能：有機(jī)硅材料本身就具有優(yōu)異的電氣性能，具有熱傳導(dǎo)性的有機(jī)硅材料仍然保持有優(yōu)異的電氣性能包括：a 介電強(qiáng)度  b介電常數(shù)  c 體積電阻率

④熱傳導(dǎo)性產(chǎn)品及技術(shù)：a 熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅粘接劑  b 熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅灌封材料與填封材料  c 熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅凝膠  d 熱傳導(dǎo)有機(jī)硅脂

a 熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅粘接劑

A、定義：一種通過(guò)加入適當(dāng)?shù)奶畛淞蟻?lái)增加熱傳導(dǎo)率的單組份或雙組份粘接劑

B、典型應(yīng)用：最典型的用途是將一個(gè)小型散熱片粘接在散熱元器件上，以此來(lái)替代機(jī)械式的固定方式，尤其適用于粘接粗糙的表面。

b 熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅灌封材料與填封材料

A、定義：由硅油和填料組合而成熱傳導(dǎo)材料

B、典型應(yīng)用：熱傳導(dǎo)性硅最早被廣泛應(yīng)用的熱傳導(dǎo)性材料，具有低的界面熱阻

c 熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅凝膠

A、定義：一種具有低彈性模數(shù)的熱傳導(dǎo)性有機(jī)硅膠

B、典型應(yīng)用：主要應(yīng)用在元件或器件之間間距較大的場(chǎng)合時(shí)的熱傳導(dǎo)

d 熱傳導(dǎo)有機(jī)硅脂

A、定義：一種輕度固化，低彈性模數(shù)，含有熱導(dǎo)性填料的有機(jī)硅膠，填料可為電傳導(dǎo)性或電傳導(dǎo)性或電絕緣性填料

B、典型應(yīng)用：應(yīng)用在必須具有高傳導(dǎo)率，低介面熱阻而且可以在粗糙表面形成覆蓋性的場(chǎng)合時(shí)的熱傳導(dǎo)

⑤熱傳導(dǎo)技術(shù)于其他熱導(dǎo)技術(shù)的比較

A、有機(jī)硅具有較佳的潤(rùn)濕性，能改進(jìn)接觸而熱阻

B、濕型可涂布材料可實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)，自動(dòng)化，大量生產(chǎn)

C、有機(jī)硅比其它有機(jī)材料更具有熱穩(wěn)定性

D、有機(jī)硅的低彈性模數(shù)可提供元器件之間的較佳的應(yīng)力緩動(dòng)

E、有機(jī)硅具有粘性，可免除使用機(jī)械式固定（與熱片比較）

四、電子硅膠在電子行業(yè)的分類

1、敷形涂料；

2、彈性灌封材料；

3、凝膠灌封材料；

4、粘接劑；

5、導(dǎo)熱膠；

6、其他；

五、電子硅膠在電子行業(yè)的應(yīng)用；

1、電源

①特點(diǎn)：

A、主要用于電腦（手提電腦，伺輔系統(tǒng)）和通訊工業(yè)

B、AC—DC SPS　/DC—DC SPS　

C、超過(guò)80%的產(chǎn)品功率范圍小于300W

D、超過(guò)60%的行業(yè)是ODM/OEM

E、行業(yè)產(chǎn)品趨向于小型化高效率

F、要求粘接和灌封膠，散熱要求越來(lái)越高

②硅膠應(yīng)用

A、被動(dòng)元件固定；

B、功率元件散熱；

C、AC—DC/DC—DC轉(zhuǎn)換器灌封；

2、印刷線路板裝配線—涂敷

①儀器控制：伺輔網(wǎng)絡(luò)卡，發(fā)光二極管控制板，液晶顯示模塊，安全報(bào)警，照明，電子稱，熱水器控制板，變壓器線圈……

②無(wú)線通訊：模塊，室內(nèi)無(wú)繩射頻……

③汽車電子：儀表，報(bào)警器，音視系統(tǒng)，控制器風(fēng)扇……

④消費(fèi)電子：遙控器，玩具液晶顯示模，音響影視系統(tǒng)……

3、通訊系統(tǒng)

①系統(tǒng)和元件/模塊制造業(yè)（涂布，灌封，粘接，導(dǎo)熱）；

②LCD—TAB/COG；

③電池；

4、液晶顯示

①LCD模塊

A、TN：大多數(shù)不用硅膠；

B、STN：很可能用硅膠，特別是彩色STN；

C、TFT：全部用硅膠；

D、COB：不用硅膠；

E、TAB；

F、COG：用FPC來(lái)連接；

G、COF。

②相關(guān)應(yīng)用—觸摸屏（流動(dòng)性粘接）

5、發(fā)光二極管顯示LED

①LED背光源

A、粘接；

B、灌封；

②LED顯示（室外或彩色）

灌封；

涂布；

6、等離子顯示PDP

①顯示屏PANEL（不用硅膠）；

②顯示模塊MODULE；

A、柔性印刷線路（FPC）補(bǔ)強(qiáng)；

B、元器件固定；

C、涂布；

D、模塊散熱。