電子元器件密封用什么膠？匯巨電子密封膠幫你輕松搞定，電子密封膠是以進(jìn)口有機(jī)硅膠主體，消泡劑、流平劑、固化劑等分子材料合制而成；單組份、常溫固化、易操作，手工和機(jī)械施膠均可。

匯巨導(dǎo)熱膠是以有機(jī)硅膠為主體，添加填充料、導(dǎo)熱材料等高分子材料，混煉而成的單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化有機(jī)硅粘接密封膠，是鋁基板導(dǎo)熱粘接用膠首要選擇。

匯巨電子導(dǎo)熱硅膠，是一款用于粘接且導(dǎo)熱工況，給發(fā)熱模塊提供粘接力，并且能將熱量及時(shí)導(dǎo)出。

阻燃環(huán)氧樹脂灌封膠阻燃級(jí)別達(dá)到UL94-V0，粘度低（A劑4800-5100cps，B劑70-90cps）、流動(dòng)性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，表干時(shí)間2-8小時(shí)，完全固化需要24小時(shí)；固化后無(wú)氣泡、表面平整、有光澤、硬度高。

匯巨HJ-372透明環(huán)氧樹脂灌封膠優(yōu)點(diǎn)：絕緣、防水、耐腐蝕、保護(hù)電子元器件、防油防塵、耐濕熱、大氣老化、抗壓、硬度高、透明度高、粘接強(qiáng)度高；缺點(diǎn)：固化后無(wú)法返修。

匯巨HJ-372透明環(huán)氧樹脂灌封膠為智能儀表公司解決智能井蓋防盜設(shè)備用膠難題。本品為透明常溫固化電子灌封膠，固化后無(wú)氣泡、防水級(jí)別可達(dá)IP67，有效的解決了因防水不當(dāng)導(dǎo)致電路板短路的問題。