1. 灌封膠主要由基礎(chǔ)樹脂、填料、固化劑、交聯(lián)劑、及其他助劑組成，其中填料和助劑是影響灌封膠沉降的主要因素，因此在設(shè)計(jì)灌封膠配方時(shí)，應(yīng)從這兩大方面考慮，這里主要從填料角度出發(fā)分析

2. 1.填料粒徑。 同種導(dǎo)熱填料，粒徑越細(xì)，沉降性越好。 這是因?yàn)榧?xì)粉比表面積大，表面羥基含量較多，粒子之間的氫鍵較強(qiáng)，導(dǎo)致黏度較大，從而減緩填料的沉降，但是由此帶來的優(yōu)異抗沉降性會(huì)造成灌封膠黏度較高，因此毫無意義。常見的灌封膠采用不同粒徑的填料進(jìn)行粗細(xì)搭配，這種復(fù)合不僅能在體系中形成致密的堆積，而且粗粉的加入還可提高導(dǎo)熱性能，更重要的是，粗粉對(duì)體系黏度增加較小，粗細(xì)粉體互相搭配，可以靈活調(diào)整體系黏度，從而調(diào)節(jié)沉降性。  

3. 2.填料添加量。 常見的填料均為無機(jī)粉體，在電子灌封膠領(lǐng)域，常見的粉料為硅微粉。相對(duì)于硅油的密度大，且表面活性基團(tuán)少；與硅油的相容性差，隨著靜置時(shí)間延長，無機(jī)粉體逐漸沉降，造成油粉分離。 但是當(dāng)粉體添加量達(dá)到一定量后，膠體的黏度急劇增加，此時(shí)會(huì)減緩導(dǎo)熱填料的沉降速度，油粉分離的情況減弱。但若黏度過高，將影響導(dǎo)熱灌封膠在使用時(shí)的排泡和灌封等工藝性能，得不償失。所以不能一味追求優(yōu)異的抗沉降性，而進(jìn)行高填充。

4. 3.填料的表面性質(zhì)。 用表面處理劑對(duì)填料進(jìn)行表面包覆，在粉體顆粒表面引入非及性的親油基團(tuán)，使改性粉體在硅油中浸潤性好，易分散均勻，粒子之間不易黏結(jié)，膠體的抗沉降性增強(qiáng)。同時(shí)，經(jīng)過表面處理工藝可降低粉體的及性，減小粉體與硅油之間的界面張力，兩者相容性增強(qiáng)，表現(xiàn)出來的是膠體黏度更低。因此在灌封膠中，從提高其抗沉降能力而言，使用改性填料比普通填料好，且黏度還不會(huì)增加。