常溫固化電子灌封膠是用于電子器件進(jìn)行封裝保護(hù)并且在常溫下就能完成固化的膠粘劑，它的流動性能好，連微小間隙都能滲入進(jìn)去；等待完全固化后膠層硬度高，防護(hù)能力強(qiáng)，但它完全固化需要24小時，冬天氣溫低或者膠層比較厚時間會更久，可通過加溫來縮短它的固化時間嗎？

常溫固化電子灌封膠的主要成為為環(huán)氧樹脂，具有阻燃性和導(dǎo)熱性，可以通過加溫來縮短其固化時間，溫度建議在60度左右，時間適情況而定，但在加溫前要考慮灌封的產(chǎn)品是否經(jīng)得起60度的烘烤，不要盲目操作，加熱溫度也不得高于60度，不然灌封膠水會出現(xiàn)氣泡或表面不平整的問題，影響后期的灌封效果。

一般情況下是不建議常溫固化電子灌封膠進(jìn)行加溫的，因?yàn)樗哪蜏胤秶容^低，在80度以下，加溫雖然能加快它的固化速度，也可能會影響它的性能。