電子產(chǎn)品上使用導(dǎo)熱硅膠的主要作用是填充接觸面的間隙，從將空氣擠出接觸面，以減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻。導(dǎo)熱硅膠被應(yīng)用到散熱元器件上面之后，經(jīng)過多次的吸熱放熱后，與散熱元件接觸面的粘結(jié)會越來越牢固。那么當二次施膠或?qū)⒃骷厥绽脮r，怎么樣才能將固化的導(dǎo)熱膠拆卸，并且不對元器件造成較大損傷呢？

1.機械方法：可利用沖擊或敲打等方法拆膠，這是種方法是簡單實用，但不值得推薦，因為機械拆膠會使散熱元器件受到不同的損壞；

2.加溫法：把膠接件加熱至匯巨膠粘導(dǎo)熱硅膠的上限耐受溫度或更高，在持續(xù)一定時間后硅膠膠粘劑會發(fā)生碳化并失效，這種方法也適用于厭氧和環(huán)氧類導(dǎo)熱膠。

3.溶解法：如磷酸鹽無機膠，用氨水可溶解，硅酸鹽無機膠用水可溶解，酚醛-縮醛膠用濃燒堿水煮可溶解等等。

這三種方法是根據(jù)導(dǎo)熱硅膠自身的物理特性總結(jié)出來的，總得來說，對電子元器件都存在一定的損害，所以好的辦法就是在初次施工時選擇合適導(dǎo)熱材料，避免二次施膠。