PCB三防漆涂覆在印刷電路板及零組件上，當可能受到操作環(huán)境不利因素影響時，可以降低或消除電子操作性能衰退狀況。若這種披覆漆能維持其作用達一段令人滿意的的時間，比如大于產(chǎn)品的使用期限，便可視為已達其涂覆目的。好產(chǎn)品也需要配合好工藝才能發(fā)揮極致效果，今天匯巨老黃結(jié)合以往客戶案例為你講述PCB三防漆涂覆厚度標準及工具使用方法。

  PCB三防漆涂覆厚度標準要求  

  目前并未有完善的標準說一定要涂覆多厚，實際操作需要結(jié)合產(chǎn)品要求而定。大多數(shù)電路板產(chǎn)品涂層的正常厚度為25至127微米，部分產(chǎn)品的涂覆厚度更低。  

  使用哪些工具可測量PCB三防漆涂覆厚度

  電路板須使用薄的涂覆材料提供能很大程度的保護，才能大限度地減少熱量滯留，額外的重量增加以及各種其他問題。目前有三種方法可以用來測量保形涂層的厚度。 

濕膜厚度計 - 濕膜厚度可以使用合適的儀表直接測量。這些儀表包含一系列凹口，每個齒具有已知的校準長度。將測量儀直接放在濕膜上進行薄膜測量，然后將該測量值乘以涂層的固體百分比，以計算近似的干涂層厚度。

  千分尺 - 在涂層發(fā)生之前和之后，在電路板上數(shù)個位置進行千分尺厚度測量。固化的涂層厚度減去未涂覆時的厚度并除以2，得到板的一側(cè)的厚度。然后計算測量的標準偏差以確定涂層的均勻性。千分尺測量好采用不會在壓力下變形的較硬涂層。  

  超聲波測厚儀 - 這種測量儀使用超聲波測量涂層厚度。它具有優(yōu)于渦流探頭的優(yōu)勢，因為它不需要金屬背板。厚度取決于聲音從換能器傳播，穿過涂層，從PCB表面反射回來所需的時間量。這種方法相對穩(wěn)定，不會損傷PCB