隨著電子設備產(chǎn)品性能日益強大，所遇到的問題也很多。其實中散熱問題成了大家主要解決問題之一。目前市面上常用的電子產(chǎn)品導熱材料有：導熱散熱硅膠片，導熱硅脂，導熱雙面膠帶和相變化材料等。

下面簡單析解這幾種導熱材料的優(yōu)劣勢以及主要的應用環(huán)境。

優(yōu)點：半液體狀態(tài)，導熱系數(shù)相對較高，可以涂抹的很薄，填縫性好，帶來的熱阻會比較小，成本較低

缺點：涂抹厚度不能太厚，最好是低于0.2mm，不適于大面積的涂抹，操作不方便，長時間使用以后，高溫下易老化，會變干，導熱熱阻會增加，有一定的揮發(fā)性。

主要應用環(huán)境：高功率的發(fā)熱元器件與散熱器之間，散熱部件有自己的固定裝置

導熱硅膠片

優(yōu)點：填縫性好，厚度可調(diào)范圍比較大，彌補公差性能強，絕緣性好，壓縮量比較大，具有一定的防震作用，兩面帶有微粘性，可操作性強。

缺點：0.5mm以下的制作工藝復雜，帶來的熱阻相對較高，成本相對較高。

主要應用環(huán)境：發(fā)熱元器件與散熱器之間間隙較大的情況下，發(fā)熱元器件與殼體之間

導熱雙面膠帶

優(yōu)點：厚度較低，一般在0.3mm以下，有很強的粘性，可以用來固定小型的散熱器，缺點：厚度不能太厚，在間隙教大時不能用，不可以重復使用，導熱系數(shù)不高。

主要應用環(huán)境：功率不高的熱源與小型的散熱器之間，用來固定散熱器

相變化材料

優(yōu)點：常溫下，成片狀，厚度薄，可操作性強，高溫狀態(tài)下，發(fā)生相變成半液態(tài)狀，填縫性強，相變過程中有瞬間的吸熱能力。

缺點：不易儲存，運輸，成本相對較高。

主要應用環(huán)境：散熱模組上

導熱材料影響著電子電器設備的正常運作，科技改變?nèi)藗兩?。在電子科技行業(yè)高速發(fā)展下，導熱材料的發(fā)展也不容忽視。匯巨膠粘專注導熱膠研發(fā)和制造，好的體驗交給你，背后的問題就由我們?nèi)ソ鉀Q吧。