熱門關(guān)鍵詞: 粘接密封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 AB結(jié)構(gòu)膠 導(dǎo)熱膠廠家
熱門關(guān)鍵詞: 粘接密封膠 環(huán)氧樹脂灌封膠 AB結(jié)構(gòu)膠 導(dǎo)熱膠廠家
匯巨灌封膠廠家生產(chǎn)的負(fù)離子電子灌封膠,具有防水、電絕緣、防塵、導(dǎo)熱性能.能很好保護(hù)負(fù)離子發(fā)生器。
電子電器
空氣凈化器、美容一起、制氧機(jī)、消毒柜、冷風(fēng)扇等
400-6281-866
負(fù)離子灌封
美容儀器負(fù)離子發(fā)生器灌封
對(duì)金屬、塑料、線路板、陶瓷等基材粘接性能優(yōu)異
導(dǎo)熱封裝 絕緣防水 可定制導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)1.0-3.0W/m.k
可根據(jù)客戶需求定制粘度、顏色、粘接力、耐溫需求、導(dǎo)熱系數(shù)
適合灌膠機(jī)封裝,提高生產(chǎn)效率
耐老化、耐酸堿、耐鹽霧測(cè)試
通過(guò)歐盟ROSH2.0環(huán)保測(cè)試
溫馨提示:以上性能數(shù)據(jù)是在溫度25℃、濕度70%的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下所測(cè)得的典型數(shù)據(jù),僅供客戶使用時(shí)參考,并不能保證是某個(gè)特定環(huán)境下能達(dá)到的全部數(shù)據(jù),敬請(qǐng)客戶于使用時(shí),以測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)。
負(fù)離子電子灌封膠使用方法:
配比:A:B=1:1(重量比)
可操作時(shí)間:25℃的環(huán)境100G的混合量,可操作時(shí)間為40分鐘
固化時(shí)間:表干2-8小時(shí),完全固化24小時(shí)
1. 使用前一定要將A/B分別的攪拌均勻(A劑放置久了,底部有填料),
2. 在用電子秤按照1:1的重量比稱重,
3. AB混合攪拌均勻(攪拌時(shí)要順時(shí)針同一個(gè)方向勻速攪拌),
4. 混合攪拌均勻后,靜止幾分鐘排氣泡,就可以灌封到產(chǎn)品里面,膠水會(huì)逐漸的滲入到產(chǎn)品的縫隙,必要時(shí)可以進(jìn)行二次灌膠。24小時(shí)完全固化。
負(fù)離子電子灌封膠注意事項(xiàng):
1. AB混合后開始逐漸的固化,開始會(huì)慢慢的變稠,并會(huì)釋放一定的熱量。
2. 混合的較量越多,反應(yīng)也就越快,操作時(shí)間有會(huì)變短,并會(huì)伴隨放出大量的熱量,請(qǐng)注意控制一次配膠量
3. 建議操作是帶防護(hù)手套,粘到手上的可以用酒精或者丙酮擦拭。
4. 批量生產(chǎn)前,先小批量的試產(chǎn),掌握產(chǎn)品的使用技巧,以免出差錯(cuò)。
5. 本品在25度陰涼,干燥環(huán)境密封保存,保質(zhì)期有9個(gè)月,過(guò)期經(jīng)實(shí)驗(yàn)合格,可繼續(xù)使用。
6.加成型硅膠接觸含有N、P、S有機(jī)化合物,Sn、Pb、Hg、As等元素的離子性化合物,含炔烴及多乙烯基化合物時(shí)出現(xiàn)的不能固化或者固化不完全的現(xiàn)象即為"中毒"。線路板上的焊錫點(diǎn)及殘留的松香等都含有上述的化合物成分,在于線路板使用時(shí),應(yīng)盡量洗凈線路板上殘留的松香,盡量使用低含鉛焊錫,并采用加熱固化的方式進(jìn)行固化。常見(jiàn)易引起中毒的材料及物件:含鉛焊錫、助焊劑、熱熔膠、縮合型硅膠(含單、雙組份縮合型硅膠)、硫化橡膠等。